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西安半导体产业园

——101切片厂、104LED芯片生产厂房施工及机电安装工程

 

      该项目位于高新技术产业开发区内,总建筑面积约10万㎡,项目总投资约1.5亿元。结构类型为框架结构,局部为钢结构。